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手機模組核心配件COB（chiponboard基板及芯片）在裝配過程中的清洗問題如下： 1、清洗PCB（線路板）上殘留的阻焊劑、松香、焊錫及人工操作時手指上殘留的污染（手印）； 2、使用D/B（Diebond環氧樹脂膠水）將芯片安放在基底表面，再經過烘烤至芯片牢固地固定在基底為止，然后，再用絲焊的方法，將金屬絲線（如硅鋁、金）固定在基座和芯片上，比如集成電路芯片焊線； 3、清洗芯片：離心清洗→17M?→IR（holder底座）離心清洗→H/B（holderbord）； 4、SMT：是表面組裝技術（表面貼
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